AIN Thin Film

•材质:氮化铝

• 成熟 4 寸晶圆工艺批量生产。

• 成熟的金锡焊工艺,梯度温度焊料,AgSn/AuSn。

• 厚度范围 0.1~1mm,双面金属化图形。

• 通孔 80~200um,侧壁导通。

• Au 金属化配置: Ti/Pt/Au (100/120/1000nm)

• 焊料金属化 Ti/TiN/Ti/AuSN (80/20)/Au (40/120/40/3000/50 nm) Ti/Pt/AuSn (75/25)/Au (100/200/3600/50nm);

• 厚铜 25~80um,可打线。

材料参数:

Thermal Conductivity (w/mk)≥170
CTE (ppm/k @300K) 4
Thermal Diffusivity (cm/s) 0.8
Density (g/cm3)3.25
Young's Modulus308
Specific Heat (J/cm3k)1.9
Dielectric Constant1.9